低壓注塑采用的是較低的注塑壓力鎖模注塑成型而成，注塑鎖模力一般在5T以下，我們都可以稱之為低壓注塑。高于5T我們可以稱之為常規(guī)壓力注塑或高壓注塑。之所以有低壓注塑和高壓注塑的區(qū)別，主要是應(yīng)用的產(chǎn)品不一樣決定了注塑工藝的不同。

低壓注塑應(yīng)用范圍

低壓注塑的應(yīng)用范圍大多是精密的小型電子配件、連接器、PCB板、電子板、線路板、等等。這些產(chǎn)品要求的注塑量小、注塑壓力過大會造成電子產(chǎn)品的損壞，并且過大的注膠量還容易造成配件無法正常通電變成廢品。針對這一類需求，就專門開發(fā)出了低壓注塑的注塑工藝，其主要的機型就是低壓注塑機。

 

高壓注塑應(yīng)用范圍

高壓注塑或者說叫常規(guī)壓力注塑的應(yīng)用范圍就大很多，只要是生活中需要用到的各種注塑件都可以選擇合適的臥式機或者立式機進行注塑成型，高壓注塑壓力一般在350-1300Bar范圍之間。

 

低壓注塑工藝的注塑溫度相對較低，一般在180-240℃范圍內(nèi)，高壓注塑一般在230-300℃，所以高壓注塑不能注膠敏感型元器件，而低壓注塑，非常適合代替?zhèn)鹘y(tǒng)灌封用作電子元器件的封裝。